CN
EN
搜索
首页
韦德官网
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
核心能力
设计仿真
韦德官网
品质保证
交付服务
新闻资讯
韦德官网
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
韦德官网下载
智能穿戴
韦德官网下载
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
fcBGA封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
RfcBGA封装
Filp Chip倒装焊接封装产品,支持4~16层基板结构,支持ABF/PP两种封装方案,支持单芯片、多芯片集成封装结构、支持0.76mm/0.50mm/0.30mm/0.40mm/0.25mm不同直径的package ball结构。特别适用于各类服务器核心器件、算力产...
HfcBGA封装
Filp Chip倒装焊接封装产品,支持4~16层基板结构,支持ABF/PP两种封装方案,支持单芯片、多芯片集成封装结构、支持0.76mm/0.50mm/0.30mm/0.40mm/0.25mm不同直径的package ball结构。特别适用于各类服务器核心器件、算力产...
91科技新闻
宿迁论坛
Sabah-Official-website-contact@dienmaythanhlong.net
Sun-City-Entertainment-service@fubattery.com
清远人才网
Sun-City-Entertainment-hr@advsofts.com
Gaming-platform-website-feedback@abe-men.com
体育博彩平台
Macau-Football-Lottery-contact@52recommend.com
Crown-Sports-hr@huazistudio.com
Grand-Lisboa-marketing@sciencehong.com
欧洲杯投注
叶紫网
Crown-betting-support@changbbs.com
Gambling-platform-careers@yclanjun.com
宏景电子
Wynn-Sports-app-feedback@futuretac.net
Ladbrokes-media@w-catering.com
博彩平台
Sports-betting-support@weixindaka.com
潍坊本地宝
常德天气预报
森海塞尔耳机中国在线商城
长汀论坛
柒牌男装官网
地铁笨蛋小游戏大全
腾房网南昌房产网
南京师范大学附属中学江宁分校
ChemicalBook
加网
广州人才网
森鹰窗业
站点地图
贵州师范大学教务处